电子封装技术专业（本科）属于工学学科，该专业在工学学科内排名第 64 名 (工学)。该专业毕业生就业地区主要在深圳等地区，集中在电子技术/半导体/集成电路等行业。平均工资21750。以下是电子封装技术专业2024年详细就业情况介绍，包括就业方向、就业岗位、就业地区分布、就业行业分布、就业薪资等，仅供参考。
就业方向
集成电路封装测试企业：可从事封装工艺开发、封装设备调试、产品测试等工作。例如在长电科技、通富微电、华天科技等企业，参与先进扇出型晶圆级封装（FOWLP）等工艺的研发项目，通过优化封装材料和工艺参数，提高封装产品的良品率。
半导体制造企业：负责半导体晶圆制造与封装环节的协同工作，如光刻工艺与封装前道工序的对接优化、晶圆级封装工艺研发等。像在台积电、中芯国际等企业，电子封装技术专业人才可通过改进晶圆级封装的键合工艺，提升产品的电气性能和稳定性。
电子元器件制造企业：从事电子元器件的封装设计与生产，如显示屏驱动芯片封装、连接器封装等。在京东方、立讯精密等企业，参与 AMOLED 显示屏驱动芯片的封装设计项目，解决芯片散热和信号干扰问题，以提升产品性能。
科研院所：进入中国科学院微电子研究所、清华大学电子工程系等科研机构，从事电子封装材料、封装技术的基础研究和前沿技术探索。例如参与高导热纳米复合材料用于电子封装的研究项目，研发新型散热封装材料。
就业地区分布
| 深圳 | 上海 | 广州 | 北京 | 成都 | 苏州 | 无锡 | 杭州 | 武汉 | 东莞 |
| 36% | 17% | 7% | 6% | 5% | 5% | 5% | 4% | 4% | 4% |
就业行业分布
| 电子技术/半导体/集成电路 | 新能源 | 计算机软件 | 仪器仪表/工业自动化 | 通信/电信/网络设备 | 互联网/电子商务 | 其他行业 | 贸易/进出口 | 汽车及零配件 | 学术/科研 |
| 53% | 10% | 7% | 7% | 5% | 4% | 3% | 2% | 2% | 2% |
就业薪资比例
| 面议 | 6000-7999 | 4500-5999 | 10000-14999 | 20000-29999 |
| 40% | 23% | 12% | 11% | 11% |
不同工作年限薪资对比
| 5-10年 |
| 27500 |
就业学历占比
| 不限学历 | 本科 | 大专 | 中专 | 高中 |
| 32% | 31% | 30% | 2% | 2% |
工作经验占比
| 不限经验 | 3-5年 | 1-3年 | 5-10年 | 10年以上 |
| 37% | 24% | 22% | 11% | 4% |
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